近日，驛天（tiān）諾實（shí）現晶圓級端麵（miàn）耦合技術。此項技術成果填補國內晶（jīng）圓（yuán）級EC耦合的空缺，為國內半導體市場（chǎng）注（zhù）入新的動力。晶圓端（duān）麵耦（ǒu）合是半導體行業光電測試的一種關鍵技術，在光電子集成、通信和傳感器等領域都具（jù）有廣泛的應用。

一、晶圓級端麵（miàn）耦合技術概（gài）述

晶（jīng）圓級端麵耦合技術，通常指在晶圓上實現芯（xīn）片光波導端麵（miàn）與光纖之間直接光學耦合的技術。這種耦合方式通常需要解決極小尺度內模斑尺寸轉換、光傳輸路徑定製、高精度視覺定位等難點，對提高測試（shì）係統集成度與在片測試效率、監（jiān）控工藝製程質量、預判芯（xīn）片（piàn）良（liáng）率等方麵均具備（bèi）極其重要（yào）意義。

圖：晶圓測試係統（tǒng）外（wài）觀圖

二、端（duān）麵耦合主要特點

1、先進的晶圓級端（duān）麵耦合：晶圓級對（duì）端麵耦合器及芯片進行在線測試。

2、高效的機器視覺對準：借助計算機視覺實現光纖與（yǔ）端麵耦合（hé）器的高精度對準。

3、定製化自動測試：全自動OO/OE/EE/RF測試，定製化設（shè）計模斑（bān）與通道間距，最高支持64通道（dào）。

三、關鍵挑戰

1、晶圓端麵耦合（hé）：傳統的端麵耦合測試以芯片級為主（zhǔ），晶圓級端麵耦合需要在幾十微米甚至更小的尺（chǐ）寸範（fàn）圍內以極低（dī）的光學損（sǔn）耗為目標，同時實現光場模（mó）斑轉換與傳輸（shū）路徑的近90°全反（fǎn）射，是對加工製造精度和光學（xué）設計的雙重挑戰。

2、小模斑光探針與芯片端麵對準：光探針（zhēn）深入百微（wēi）米trench後（hòu），由於缺乏側麵視覺實時（shí）觀測，僅靠（kào）頂部視覺定（dìng）位，會導致（zhì）光探針與芯片端麵相撞風險大幅增加。

四、蘑菇视频解決方案

針對晶圓端麵耦合的（de）關（guān）鍵挑戰，驛（yì）天諾采用如下解決方案：

1、借助先進的特殊結構設計（jì），定製2~10um超小模斑的透鏡光纖陣列（liè），實現晶圓級端麵耦合方案，損耗實測可低（dī）至0.5dB。 

2、自主研發新型視覺輔助結構，配合自研AI算法，係統級別視覺（jiào）輔助定位誤差小於2μm。結合實時耦合功率反饋（kuì），確保測試數據準確；同時保證晶圓與高（gāo）精密透鏡安全，有效降低測試成本。

五、係統（tǒng）參數

圖：晶圓測試係統主要參數

六、結論總結

晶圓端麵（miàn）耦合技術是實現晶圓級光電參（cān）數測量以及光芯片全新交付模式的關鍵技術之一。隨（suí）著技術的不（bú）斷進步和測試降成本的訴求，晶圓（yuán）端麵耦合技術將在更廣泛的光電領域得到應用。蘑菇视频重磅推出端麵（miàn）耦合晶圓測試（shì）設備（bèi），實現了更加（jiā）高效、緊湊、可靠的晶圓端麵耦合測試技術方案,將會為矽光和薄膜铌酸鋰等領域帶來更多的創新和突破！

七、企業簡介

武（wǔ）漢蘑菇视频（nuò）科技有限公司專注於第三代半導體&矽光封測設（shè）備，團隊（duì）擁有成熟（shú）的量（liàng）產級半導體封測裝備（bèi）開發和（hé）應用經驗，具備整機係統創新研發能力以及核心部件國產化研發（fā）能力；公（gōng）司致力（lì）於成為該領域優秀企業。客戶群（qún）目前（qián）覆蓋多家國內外知名企業，並在設備性能、服（fú）務等各方麵獲得高度認可。驛（yì）天諾將不斷深耕第三代半導體（tǐ）&矽光裝備與核心關鍵技術，以客戶需求為導向（xiàng），與客戶（hù）攜手（shǒu）並進（jìn），共同開拓產業發展藍圖。