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光芯片自動上(shàng)下料測試係統

蘑菇视频科技(jì)發布日期:2024-06-25


傳統(tǒng)的上下料過程通常(cháng)需要依(yī)靠人工操作,不僅速度較慢,而且存在著一(yī)定的人(rén)為失誤風險。蘑菇视频自動上下料係統可以有效(xiào)解決這些(xiē)問題,提高上下料過程的效率、精度和安(ān)全性,是半導(dǎo)體行業實現自動化生產的重要手段。


產品(pǐn)描(miáo)述

光芯片(piàn)自動上下料測試係(xì)統采用藍膜/Gel-Pak等自動上下(xià)料技術,搭配高精度(dù)光纖自動耦合與位移平台和高效的(de)視覺定位算法,實現芯片全自動OO/OE/EE/RF測試,大大(dà)提高測試效率及(jí)精度,廣泛應(yīng)用於矽光、薄膜铌酸鋰、InP/GaAs等(děng)光芯(xīn)片領域。


高精度

01重複定位精度優於0.2μm

02紮針定位精(jīng)度優於3μm

高效性

01利用視覺輔助提高測試速度

02支持上料(liào)後自動對光、加(jiā)電測試後自動下(xià)料(liào)

靈(líng)活性

01支持藍膜/Gel-Pak上料及下料

02藍膜環(huán)12英寸向下兼容,Gel-Pak 6英(yīng)寸向下兼容

03可定製芯片分選(xuǎn)、缺陷檢測功能(néng)

04可定製測試算法、儀表選(xuǎn)型等


產品(pǐn)參數(shù)

 

 


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