封測係統

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產品中心 封測係統(tǒng) 封測係統 解決方案 儀(yí)器儀表及(jí)夾(jiá)具

CBT-C090A 矽光芯片老化測試係統

CBT-C090A矽光芯片老化測試係統,采用1個老化機箱配置4個老化測試抽屜的設計,可(kě)同(tóng)時對多個芯片進(jìn)行老化測試,減少測試成本,提(tí)高測試效率(lǜ)。結合客戶擴容需求,未來可通過增(zēng)加機架支撐擴展至多層老化機箱,最大可容納40個(gè)可獨立加溫及加載電流的老化測試抽屜,支持更多器件同時獨立老化測試,提高產量,降低成本。

產(chǎn)品特點

  • 兼容性強(qiáng),滿足多種測試需求
  • 溫控長時(shí)穩定性±2度(dù)
  • 測試可靠性高
  • 高密度(dù),最高可同時老化240個芯片
  • 溫度控製範圍從40°C到175°C
  • 支持TO、COC及定(dìng)製封裝
  • 探針間距300µm(可支持定(dìng)製至150µm)
  • 采用探針加電,可靠性高
  • 模塊化設計,便於擴展

產品應用

CBT-C090A老化測(cè)試係統加(jiā)電方式獨特,根據客戶的芯(xīn)片尺寸和焊盤信息,夾具及芯片加電可以采用探針加電設計,通(tōng)過PCB走線和連接器連接到電源。老化(huà)夾具采用陶(táo)瓷片控溫,每個夾具加電和控溫獨立(lì)可控。 CBT-C090A老化測(cè)試係統設(shè)計非常有彈性,可(kě)提供多路(lù)恒壓源,能夠支(zhī)持nA級電流測(cè)試,電流檢測值(zhí)可以通過通信接口用於在線監控(kòng)。同時,該產品兼容性強,可滿足(zú)客戶定(dìng)製需求。

產品(pǐn)規格


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