封(fēng)測係統

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產(chǎn)品中(zhōng)心 封測係統 封測係統 解(jiě)決方案 儀器儀表及夾具

WAT-226 高功率晶圓(yuán)測試係統

WAT-226高功率(lǜ)晶(jīng)圓測試係統采用密(mì)閉腔體形式,將運動構件(jiàn)、製熱構件、製冷構件(jiàn)以及測試使用的晶圓卡盤、探針台、探針臂(bì)等部件集中在密閉腔體中,構(gòu)建安全、穩定的(de)功率器件晶圓級測試環境(jìng),滿足高溫、低溫、高壓、高流等極端條(tiáo)件的安全測試要求,保護器件不被氧化、結露、結霜、電弧擊穿等物理破壞及汙染。

產品特點

  • 支持GaN,SiC等第三代半導體高壓高電流測(cè)試(shì)
  • 真空(kōng)度:< 1E-4 Torr
  • 耐壓(yā):10kV
  • 高電流:600A
  • 支持手動、半自動、全自動測試

產品規格


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