封測係統(tǒng)

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CA-1000 光電耦合封裝(zhuāng)係(xì)統

CA-1000光電耦合封裝係統綜合考慮(lǜ)研發(fā)靈活性與量產效率,在手動耦合係統的基礎上可以定製(zhì)化開發半自動以及全自動的耦合方案。該係統可以兼容單模光纖、保偏光纖、光纖陣列(liè)以及多透鏡的(de)耦合場景(jǐng),實現自動蘸膠、自動點膠、膠水固化等。

產品特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰、III-V等領域(yù)
  • 耦合重複性(xìng)優於0.3dB
  • 支持手動、半自動、全自動開發
  • 支持自動點膠固化
  • 支持SMF、PMF、FAU耦合
  • 支持管(guǎn)殼內光纖耦合、Lens耦合、芯片互耦合等場景
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