WI-6500 自動晶圓缺陷檢測係統

WI-6500自動晶圓缺陷檢測係統由多方位視覺檢測係統、高性能隔振係統（tǒng）以（yǐ）及晶圓（yuán）自動上下料係統組建而成。該（gāi）係統采用先進的機器學習算法，實（shí）現對汙（wū）點、劃痕（hén）、凹凸、斷裂、異（yì）色、尺寸誤差等缺陷的高（gāo）精度檢測與預警，最小可檢測缺陷達到0.5μm，支持（chí） 6 sigma Si和4 sigma Sip的（de）工藝流程。