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CA-6000 芯片自動耦合測試係統(tǒng)由亞(yà)微米(mǐ)級高精度移(yí)動平台、高性能隔(gé)振係統、多方位視覺檢測係統構(gòu)建而成。該係統(tǒng)采用自主研發(fā)上位機軟(ruǎn)件、融合(hé)圖像識別及人工智能算(suàn)法,實(shí)現自動對光(guāng)、自動壓接探針卡等操作,中間(jiān)過程(chéng)無需人(rén)工參與(yǔ),大大提高測試效率及精確度,進一(yī)步為客戶降本增效。
該係統適用於多種類型無(wú)源/有(yǒu)源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。
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