封測係統

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CA-6000 芯片自動耦合測試係統

CA-6000 芯片自動耦合測試係統(tǒng)由亞(yà)微米(mǐ)級高精度移(yí)動平台、高性能隔(gé)振係統、多方位視覺檢測係統構(gòu)建而成。該係統(tǒng)采用自主研發(fā)上位機軟(ruǎn)件、融合(hé)圖像識別及人工智能算(suàn)法,實(shí)現自動對光(guāng)、自動壓接探針卡等操作,中間(jiān)過程(chéng)無需人(rén)工參與(yǔ),大大提高測試效率及精確度,進一(yī)步為客戶降本增效。

產品特點(diǎn)

  • 支持矽光、薄膜铌酸(suān)鋰(lǐ)、III-V等(děng)領域
  • 耦合重複性:0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的視覺(jiào)算法,支持自動紮針、自動耦光、自動清針
  • 支持手動以及自動上下料
  • 支持數據庫定製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可(kě)定製(zhì)芯片分選、缺陷檢查功(gōng)能
  • 可定製測試算法、儀表選型等
  • 支持OO/OE/EE/RF測(cè)試等
  • 支持藍膜/芯片料盒等自動上下料

產品應(yīng)用

該係統適用於多種類型無(wú)源/有(yǒu)源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用場景,配合儀表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。

產(chǎn)品規格


定製方案


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