封測係統(tǒng)

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WIT-220 矽(guī)光晶圓測(cè)試(shì)探針台(tái)

WIT-220晶圓(yuán)光電測試探針係統綜合考慮穩定性、電噪聲處理、空間布局等設計要求,采用(yòng)精密運動控製係(xì)統,高性能隔振係統(tǒng),結合(hé)自主研發圖像軟件算法,實現高穩定性(xìng)小模斑芯片光性能和高(gāo)精度電性(xìng)能測試,能夠滿(mǎn)足(zú)高精度光測試指標以及(jí)pA/nA微信號測量應用要求,可提前在晶圓級別篩選不良芯片,防止流入後端工藝,節約整(zhěng)體封測成(chéng)本,提高(gāo)研發以及生產效率。

產品(pǐn)特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸(suān)鋰、III-V等領域
  • pA級超低漏電以及fF級超低電容測量
  • 插(chā)損測試重複性優於0.3dB
  • 高效的視覺算法,支持自動紮針、自動耦光、自動清針(zhēn)
  • -40℃ ~ 150℃全場景測試,超低溫不凝露
  • 支持DC、RF以及不同模斑的GC/EC光耦合
  • 支持FA、WLR以及其他研發驗證(zhèng)
  • 支持單芯片測試
  • 晶圓尺寸最大支(zhī)持12英(yīng)寸,向(xiàng)下兼容至2英寸

產品(pǐn)應用

該設備主要麵向矽光OO、OE等前沿技術(shù)測試領(lǐng)域(yù),光測試兼容SMF、Lens Fiber、FA等;電測試兼容探針座(zuò)或探針卡,滿足研發及量產多種應用場景測試需求。

產品(pǐn)規(guī)格


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