封測係統

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CA-6000 芯片自動耦(ǒu)合測試係統

CA-6000 芯片自動耦合測試係統由亞微米級高精度移動平台、高(gāo)性能(néng)隔振係統、多方位視覺檢測係統構建而成。該係統采用自主研發上位機軟件、融合圖像識別及人工智能算法,實現自動對光(guāng)、自動壓接探針卡等操作(zuò),中間過程無需人工(gōng)參與,大大提高測試效(xiào)率及精確度,進(jìn)一步為客(kè)戶降本增效。

產品(pǐn)特點

  • 支持矽光、薄膜铌酸鋰(lǐ)、III-V等領域
  • 耦合重複(fù)性(xìng):0.2dB@50次、0.3dB@2000次
  • 高效的視覺算法(fǎ),支持自動紮針、自動耦光、自動清針
  • 支持手動以及自動上下料
  • 支(zhī)持數據庫定製
  • 支持bar條、單die、藍膜等
  • 可定製芯片分選、缺陷檢查(chá)功能
  • 可(kě)定製測試算法、儀表選型(xíng)等
  • 支持OO/OE/EE/RF測試等
  • 支持藍膜/芯片料盒等自動上下料

產品應用

該係統適用於多種類型無源/有源芯片、Bar條測試,滿足量產及研發等多種應用(yòng)場(chǎng)景,配(pèi)合儀(yí)表可測試IL、ER、RL、FSR、響應度等芯片相關性能指標。

產品規格


定製方案


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