2024年7月13-18日，中國光學工程學（xué）會將聯合業內優勢單位，於深圳登喜路國際（jì）大酒店舉辦“第五屆光電子集成芯片立強大會”。

武漢蘑菇视频科技有限公（gōng）司出席本次盛會（huì），並在《光電子集成芯片（piàn）封裝（zhuāng）與測試》專題做報告演講，屆（jiè）時，蘑菇视频將在晶圓測試、缺陷檢測、芯片測試（shì）、耦合封（fēng）裝、可靠性與老化測試等領域介紹矽光子學（xué）研發生產過程中（zhōng）的測試技術特（tè）點和應用（yòng）趨勢（shì），與現場數百（bǎi）位專家學者交流探討，歡迎大家蒞臨指導。

《光電子（zǐ）集成（chéng）芯片封裝（zhuāng）與測試》專題

專題4：光電（diàn）子集成芯片封裝與測試

報告時間：2024年7月15日下午17：00

會議地點：深圳登喜路國際大酒店二樓（lóu）國際廳1（廣東省深圳市寶安區寶田（tián）一路12號）

會議專題

本屆盛會設有15個專題分會，力邀200餘（yú）位（wèi）學術界、工業界領軍專家出席（xí），開展廣泛的交流探討（tǎo）。同期將（jiāng）舉辦產學研圓桌會議、專家講堂、培訓、光電產業化交流會、光電科技創（chuàng）新優秀成果展等活動，為與會者提供新的技術思路和前沿信息，向企業、科研人員、老師學生（shēng）提供專業級（jí）學（xué）習機會。

專題 1. 前沿光電子器件及集成 

專題（tí） 2. 光電子與微電子（zǐ）集成工藝技術 

專題 3. 光電子與微電子融合（hé）仿真與設計

專題 4. 光電子集成芯片封裝與測（cè）試

專題 5. 光通信與數據中心應用

專（zhuān）題 6. 新型（xíng）光通信芯片 

專題 7. 光模塊配套（tào）電芯片

專題 8. 納米（mǐ）技術製造與裝備 

專題 9. 智能光計算

專題 10. 光量子器件與係統

專題 11. 多維光存儲和（hé）光（guāng）成像

專題 12. 光顯示與光傳感 

專題 13. 微波光子集成 

專題（tí） 14. 激光雷達 

專題 15. AI大（dà）模型光電子芯（xīn）片 

講座：透（tòu）明介質中激光誘導微區晶體生長

講座（zuò）：數字孿生光網絡（luò）關鍵技術與最新進展